Micro System Packaging Laboratory (MSPL)
MEMBERS
Graduate Students
강동길 (Dong Gil Kang, 姜東佶)
● 약력
충북대학교 화학과 학사 졸업(2020)
성균관대학교 신소재공학과 석박통합과정 재학 중
● 연구분야 : Packaging
● E-mail: jeanne9910@skku.edu
노태준 (Tae Joon Noh)
● 약력
Hokkaido University 기계과 학사 졸업 (2014)
Hokkaido University 기계과 석사 졸업 (2016)
성균관대학교 신소재공학과 박사과정 재학 중
● 연구분야 : Packaging
● E-mail: hokujoon@g.skku.edu
AL-SALIM ABDALLAH yousef ABDALLA
● 약력
Mutah university 기계공학과 학사 졸업(2014)
Jordan university of Science and Technology
산업공학과 석사 졸업(2021)
성균관대학교 신소재공학과 박사과정 재학 중
● 연구분야 : Packaging
● E-mail: 9921049975@g.skku.edu
성민재
● 약력
아주대학교 화학공학부 학사 졸업(2022)
성균관대학교 반도체융합공학과 석사과정 재학 중
● 연구분야 : Packaging
● E-mail: sminj3232@g.skku.edu
윤재준
● 약력
인하대학교 신소재공학부 학사 졸업(2021)
성균관대학교 반도체융합공학과 석사과정 재학 중
● 연구분야 : Packaging
● E-mail: jaejun118@g.skku.edu
신택수
● 약력
성균관대학교 신소재공학부 학사 졸업(2011)
성균관대학교 반도체디스플레이공학과 석사과정 재학 중
● 연구분야 : Packaging
● E-mail: sts86@skku.edu
고연주
● 약력
국민대학교 신소재공학부 학사 졸업(2015)
성균관대학교 반도체디스플레이공학과 석사과정 재학 중
● 연구분야 : Packaging
● E-mail: yj5.go@g.skku.edu
김병준
● 약력
경북대학교 신소재공학부 학사 졸업(2023)
성균관대학교 반도체융합공학과 석박통합과정 재학 중
● 연구분야 : Packaging
● E-mail: kbj9166@skku.edu
성호경
● 약력
성균관대학교 신소재공학부 학사 졸업(2024)
성균관대학교 반도체융합공학과 석박통합과정 재학 중
● 연구분야 : Packaging
● E-mail: leoluch@skku.edu