PROFESSOR

Prof. SEUNG-BOO JUNG

​

* E-mail: sbjung@skku.edu

* Tel: +82-31-290-7359

* FAX: 031-290-7371

​

* 약력

          1993 오사카대학교 금속재료 박사

          1995-現  성균관대학교 신소재공학부 교수

          2004-現  차세대 마이크로 전자 및 반도체 패키징 연구소 (연구소장) 

          2010-現  성균관대학교 SKKU-Fellow 교수

          2015-現  (사)한국마이크로전자패키징연구조합 (명예회장)

          2019-現  (사)대한용접 접학학회 (편집장)

          2019-現  (사)한국 마이크로전자 및 패키징학회 (회장)

​

* 연구분야

    금속나노페이스트 제조 및 소결기술​

                 - 전기폭발법 혹은 화학침출법을 이용한 금속파우더 제조기술

                 - 금속 및 나노재료를 이용한 금속복합페이스트합성

                 - 다양한 파장을 이용한 저온소결 기술 (IPL, APP, Micorwave)

​

    전자패키징용 소재 및 신뢰성평가 기술

                 - 다양한 무연복합 솔더 소재연구 및 평가

                 - 2D, 3D구조의 전자패키징 연구 및 test kits 설계 (Flip-chip, TSV, PoP, SiP 등)

                 - 초음파에너지를 이용한 저온접합기술

                 - 전자패키징의 RF 특성평가

​

    LED 및 전자부품용 방열소재 및 Interconnection 소재

                 - 금속나노복합재료를 이용한 고강도 및 고전도도 방열소재 합성

                 - Friction stir process를 이용한 방열기판 제조

​

    Friction Stir Welding

                 - Friction Stir Spot Welding

                 - 복합 Metal Matrix Composite (MMC) 제조

​