RESEARCH

METAL-NANO COMPOSITE PASTE

전기폭발법 혹은 화학침출법을 이용한 금속파우더 제조기술
금속 나노재료를 이용한 금속복합페이스트 합성

FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGE

PCB-less 구조의 Fan-out Wafer Level Package 기술은 종래의 PCB substrate를 대신할 수 있는 EMC 및 RDL를 이용한 기술.
PCB-less 구조이므로 package 두께가 얇으며, EMC 및 RDL을 이용하여 I/O 단자 배선을 Si chip 깥쪽까지 확장하여 사용가능하므로 I/O 수 증가에 따른 고기능화 가능.
IC와 메인 substrate 사이의 배선길이가 감소하여 전기적 noise가 감소하며 박판화로 인한 방열 특성이 향상되는 장점이 있음.

COMPOSITE SOLDER

에폭시가 첨가된 복합솔더는 solder ball을 지지해주는 필렛이 형성되어 접합강도가 우수함

ELECTROMIGRATION (EM)

솔더범프 내에 높은 밀도의 전류가 흐를 때, 전계에 의해 이동하는 수많은 전자들이 금속원자 또는 이온에 출동하여 발생하는 확산현상

HYBRID MMC FABRICATION

Metal Matrix Composites

금속기재에 제2상의 재료를 혼합하여 기존의 금속특성을 개선시키는 공정

FRITCTION STIR PROCESS (FSP)

Fritction Stir Process (FSP), Fritction Stir Welding (FSW)

마찰을 이용한 고상금속용접,접합

LOW TEMPERATURE SINTERING PROCESS

다양한 파장을 이용한 저온소결 기술
- 순간적으로 일정한 파장 길이, 진동수 및 강도를 가진 광 소결(Intense Pulse Lighting) 기술, 대기조건에서 Plasma소결(APP소결), 마이크로파(Microwave)소결 기술 등을 이용한 인쇄회로 소결
- 모재의 열적손상 최소화, 유연/신축성 인쇄회로기판 적용가능

THERMAL DESIGN FOR LED PACKAGE

LED 설계 및 제작- 금속나노복합재료를 이용한 고강도 및 고전도도 방열소재 합성- FSP법을 이용한 방열기판 제조

3D STACKING

고성능화, 고집적화를 위한 TSV stakcing 연구
- solder ball
- ACF
- Metal to Metal bonding using ultrasonic bonding

PACKAGE-ON-PACKAGE

Package-on-Package (PoP)
: Chip이 실장된 package를 EMC(Epoxy molding compound)를 이용하여 몰딩하고 EMC의 표면을 laser를 통해 via를 형성하여 다른 Package와 접합하는 기술

DIRECT PRINTING 연구

금속페이스트 제조 및 이를 스크린 프린팅하여 패터닝 및 회로 구현
Flexible/Stretchable electronics에 적용
전기적/기계적 특성 및 신뢰성 연구

ULTRASONIC BONDING

Ultrasonic을 이용한 chip / Si wafer, chip / glass, FPCB / RPCB 접합
직접 접합 공정 최적 조건 확립 및 신뢰성 평가

3D STACKED SI CHIP

Si 관통 홀 형성
미세 관통홀 전극 형성 공정 기술 개발
3D 패키지 공정 요소기술 개발 및 신뢰성 평가

ELECTRO-CHEMICAL MIGRATION

전기화학적 이온마이그레이션 발생기구 연구
무연솔더 대응 이온 마이그레이션 신뢰성 평가

FEM을 이용한 전자 패키지 모듈의 최적화 및 신뢰성 평가

수명예측 기법을 활용한 최적 패키지 설계 기술 확보
FEM을 이용한 기계적ㆍ열적 신뢰성 평가법 최적화 및 신뢰성 평가
평가 표준화기법을 통한 최적모듈개발

실제 실험 결과와 비교 검증을 통한 재현성 연구

UNDERFILL ENCAPSULATION

기능성 고분자의 열적, 전기적, 기계적 물성 평가
전자 패키지 모듈의 공정 최적화 및 최적 디자인기술
언더필과 기판 사이의 접합력 향상을 위한 플라즈마 처리 연구

FLIP CHIP 공정

Stencil 및 Electroplating 법을 이용한 FC용 UBM 및 미세피치 솔더범프 공정 요소기술 개발
솔더범프의 열적ㆍ기계적 특성 평가를 통한 신뢰성 확보
FC 패키지의 electro-migration 특성 평가